삼성전기가 AI 연산에 필수인 고성능 기판 시장에 본격 진입했습니다.
1. AI 가속기용 FC‑BGA 기판, AWS(아마존웹서비스)에 첫 납품
○ 삼성전기는 베트남 공장에서 ‘플립칩 볼그리드
어레이(FC‑BGA)’ AI 가속기용 기판을 이달(6월)
부터 아마존웹서비스(AWS)에 처음으로 양산·납품
을 시작했습니다.
○ 이 기판은 AI 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품
으로, 회로 고밀도 집적과 고열 저항이 중요하며, AI
서버 및 가속기에 꼭 필요한 초고사양 기술이 요구
됩니다.
2. 고부가가치 제품 매출 가시화 → 2,000억·1조 원 목표
○ 업계는 삼성전기가 올해 AI 서버용 FC‑BGA 시장
에서 약 2,000억 원 매출을 올릴 것으로 추산합니다.
○ 증권사 대신증권은 삼성전기의 패키지 솔루션 부문
전체 매출이 지난해보다 6.4% 증가한 약 2조 1,650
억 원, 이 중 FC‑BGA 매출은 8,850억→10,580억
원으로 약 19.5% 확대될 것으로 보고 있습니다.
3. 경쟁력·수율 개선 과제 동시에 안고 있음
○ 기존 시장 선도 기업 일본의 이비덴, 신코덴키와의
기술 격차가 존재하며, 특히 수율 측면에서 아직
부족하다는 지적이 나옵니다.
○ 삼성전기는 AI용이라면 초기 물량이 적더라도 수주
·양산 경험 확보에 적극 대응하며, 엔비디아 등 대형
고객사 진입을 위한 전략을 펼치고 있습니다.
4. 생산 인프라 확대 및 향후 고객 다변화
○ 현재 부산과 베트남 사업장에서 서버용 FC‑BGA를
양산 중이며, 부산에서 안정화된 후 베트남에서 양산
확대 구조입니다.
○ 삼성전기는 AWS와 함께 향후 MS, 구글, 메타 등
클라우드 사업자(CSP)와도 협의를 진행 중이며,
AI 가속기 시장 확대에 맞춰 엔비디아와의 협력도
모색 중입니다.
5. 신사업 전략 속 AI·서버 중심으로 체질 전환
○ 삼성전기는 AI 가속기용 FC‑BGA뿐 아니라 실리콘
커패시터, 전장·네트워크·차량용 등 고부가가치 기판
중심으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있습니다 .
○ 실리콘 커패시터는 미국 반도체 기업 마벨 테크놀
로지에 1분기부터 공급을 시작했으며, AI 칩의 두께
축소와 전력 안정성 향상 기능으로 주목받고 있습
니다.
✅ 요약 정리
○ 첫 납품(6월)
AWS에 AI 가속기용 FC‑BGA 기판 양산·공급 개시
○ 매출 목표
올해 AI 서버 부품 매출 2,000억 원, 장기적으로
패키지 부문 1조 원대 전망
○ 경쟁 과제
일본 선두사 대비 수율·기술력 격차 존재
○ 확장 전략
부산+베트남 생산체계, CSP·엔비디아 등 고객
다변화 추구
○ 미래 성장 동력
AI·서버 기판과 실리콘 커패시터로 고부가가치
사업 강화
삼성전기는 AI 가속기 핵심 부품 분야에서 기술 역량을 입증하며, 고부가가치 신사업으로의 전환을 가속화하고 있습니다. 앞으로 수율 개선과 글로벌 CSP·AI 칩 수요 대응이 성공의 열쇠가 될 전망입니다.